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汽车芯片不缺车缺的是造芯技术

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汽车dcu是什么意思,汽车电源线,小汽车,纵观全球半导体头部大厂,近期财报都受到逆风环境所响;但汽车业务仍成为其支撑业绩表现的主力。近日,工信部发布了国家汽车芯片标准体系建设指南(汽车博览公园)的征求意见稿

汽车芯片不缺车缺的是造芯技术

   纵观全球半导体头部大厂,近期财报都受到逆风环境所响;但汽车业务仍成为其支撑业绩表现的主力。

   近日,工信部发布了国家汽车芯片标准体系建设指南(汽车博览公园)的征求意见稿,这意味着国家汽车芯片标准体系的建设正式拉开序幕。

   目前,工信部征求意见稿提出,到2025年,将制定30项以上汽车芯片重点标准。

   其中,到2030年,将制定项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑;

   因此,工信部还将建立完善汽车芯片标准体系,引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用,培育我国汽车芯片技术自主创新环境,并提升整体技术水平和国际竞争力,构建安全、科学、和可持续的汽车芯片产业生态。

   最近长达一年的时间里,汽车芯片的繁荣与其他赛道的急剧下滑形成鲜明对比,向电动化和智能化方向发展的汽车市场正涌现出对芯片的巨大需求;

   基于,汽车芯片技术结构,适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势,形成从汽车芯片应用场景需求出发。

   其次,汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。

   并且,向上延伸形成符合应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法,根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准:

   基础通用类标准:其中包含了汽车芯片的共性要求。例如,微控制器技术、模拟电路技术、数字信号处理技术、通信技术和安全技术等。

   产品与技术应用类标准:在不同的汽车电子产品和应用场景,制定了相关的技术规范和试验方法。例如,针对车载娱乐系汽车dcu是什么意思系统和自动驾驶系统等,分别制定了相应的技术规范和试验方法。

   匹配试验类标准:针对汽车芯片与其他汽车电子产品和系统之间的匹配性问题,制定了相关的匹配试验标准。例如,在汽车芯片与车载音响系统、安全控制系统和车载通信系统等之间的匹配问题,制定了相应的匹配试验标准;

   当然,在这样的趋势下,汽车半导体供应商的角色定位也在发生改变;从以往仅需提供一组产品,从而转变为提供一个可根据每个OEM软件架构调整的完整芯片级平台。

   如今,汽车产业的价值链关系也开始发生转变,从前的Tier1、Tier2和Tier3供应商服务OEM这种线性价值链,变为了“OEM、Tier1和技术型合作伙伴”的三角价值链。

   所以,汽车平台的开发周期也因此逐渐加速,越来越多的主机厂要求在芯片样片出来之前就能尽早地进行虚拟设计和开发。

   因此,汽车芯片供应商必须提供SoC仿真开发模型的方式,以帮助主机厂在获得样片之前开展量产级的软件开发,从而大幅压缩开发周期。

   尤其,是在汽车大算力平台软硬件的发展趋势,可以简单的总结为:在数据中心已经成熟多年的技术,在逐步的下沉到自动驾驶汽车终端。

   当然,大部分汽车芯片仍遵循非常线性的开发模式,其中每颗ECU都作为硬件和软件的组合来开发,相应的数据也被限制在该ECU中并且很难访问。

   据悉,当前恩智浦与主机厂的交流已经更多地聚焦在将芯片平台与软件架构匹配上,而以往芯片厂商与主机厂的讨论焦点则主要以硬件开发为主,许多时候都围绕着Tier-1和每个ECU所需要的硬件产品技术规格。

   k22阶段:ECU是单个功能一个芯片,采用的芯片是传统MCU级别的芯片,一个MCU芯片负责一个具体的功能。一辆汽车需要数百颗ECU,芯片数量众多,芯片间的连接总线复杂。

   第二阶段:每个域控制器DCU是多个功能相近的ECU的,一个DCU相当于一个SOC。

   第三阶段:完全集中的超级终端芯片系统,是多个单系统的,属于复杂的宏系统。因此可以看出,集中的超级芯片可以看作是多个SOC的,Multi-SOC或Macro-SOC。

   这也是汽车架构往域控制器方向演进的目标之一:简化线束以减轻布线重量,使其更具成本效益。

   然而,在现代车辆中最多可以并行运行15汽车dcu是什么意思络,通过汽车dcu是什么意思汽车dcu是什么意思,将每个车身区域控制器连接到中央处理器,能够汽车dcu是什么意思络拓扑并降低成本。

   恩智浦副总裁Henri Ardevol表示,一些考虑域控架构的客户希望向汽车的各域中添加更多处理器,以便他们转向面向软件架构时在这些区域中进行更多处理。

   再者,该应用程序可以通过订阅去获取汽车中可用的每个传感器的数据和服务,这需要一种唤醒速度快、功耗低的处理器,来将区域的高I/O能力与域控制器的高计算能力结合在一起。

   一般情况下,汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展,车规级AI芯片更成为一辆汽车从“传统”向“智能”进化的关键。

   此外,3月日上午,华为明确表示:“关于不造车决议”的文件。该文件由小汽车档位董事、CEO任正非签发,有效期5年,并再度坚持华为不造车的战略;

   有消息称,此前华为至少已经说了十次不造车。但这不难理解,华为的净利润出现严重下滑,今年的汽车市场异常内卷,造车的昂贵汽车dcu是什么意思拖垮。

   但,2021年中,华为终端BG CEO余承东接棒华为汽车业务,主导了华为汽车业务事业部和消费者事业群的整合。因此,关于华为造车的猜测才会再次涌起.....

   毕竟,早在2018年,华为董事常委会就发布决议,说华为坚决不造车,聚焦信息通信技术,帮车企造车。

   两年后,华为又一次发布决议,重申不造车,甚至为了表决心,还在决议里放狠话:“以后谁再建以色列汽车,可调离岗位,另外寻找岗位。”

   某种意义上来说,华为如果进军智能化时代的新能源汽车,就必须打通软硬件一体化,但,这需要一开始烧钱烧出巨量的销售,把成本摊掉,这对目前被美国打压的华为而言,是一个考验,更是一个决心。

   目前,华为还面临着一旦造车成功后将再度被美国AI芯片、智能化基础软件出现卡脖子的风险,对此,华为究竟得把有限的打在哪个方向才能突围成功。

   特别的是,经济学家任泽平表示:中国需要自己的英伟达和高通,才能避免新能源汽车行业在智能化时代被卡脖子,这是我们对行业提出的严肃警醒。

   这两年来国内新能源汽车领域发展如火如荼,智能化程度大幅提升,对芯片的需求也日益高涨,自动驾驶、智能座舱、车机系统都需要大量高性能芯片。

   或许,对于消费者而言:过去的汽车从出售那一刻起,功能就开始慢慢退化;而未来的汽车将是可以随着时间不断升级迭代的产品,其功能也必将不断得到增强。